本报讯作为我市从无到有的“芯”力量，5月17日，位于渭滨区西部传感器产业园内的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目正在抓紧建设当中，预计项目一期建成后，于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3亿至5亿只。
　　“2020年底，总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目入驻西部传感器产业园，该项目分三期5年建成，预计整个项目2025年完工后，可年封装测试芯片60亿只，产值不低于10亿元。项目投产后，将填补宝鸡芯片封装测试的空白。”该项目负责人表示，目前项目一期正在进行厂房的装修施工，以及部分设备的订购。据了解，该项目投产后，产品主要用于手机、汽车、家电以及航空航天等领域。该项目可吸引产业链上下游企业聚集，从而形成产业优势和核心竞争力，将有力推动我市“传感器之都”的建设。
　　本报记者罗锐谢克强