本报讯12月23日，记者从宝鸡高新区获悉，华天科技（宝鸡）半导体产业园项目目前已经全部完工，预计明年初可正式投产。
　　华天科技（宝鸡）半导体产业园项目自去年落户高新区以来，项目建设方就加足马力，高新区相关部门也一直全力做好各项保障工作，确保项目建设有序快速推进。当天下午，记者在该项目现场看到，厂房以及园区道路全部竣工，四周环境干净整洁。在动力厂房和水处理站，各类设备已经“开工”，运行状况良好，这些设备主要为生产厂房提供水电等基本保障。
　　此外，在生产厂房内，记者了解到生产线主要分为两部分，包括4条冲压线和2条轮镀线。其中，冲压线主要进行原材料初加工，铜带被平板式电子送料机送进冲压机中，厚度1毫米的铜带上，被打上了镂空式的“花纹”，这就是铜合金引线框架的雏形。随后，它们又被送去轮镀线，经过众多工序，铜带镀银后，就从普通的金属成了半导体。
　　据项目相关负责人介绍，华天科技（宝鸡）半导体产业园项目，主要生产半导体铜合金引线框架，也就是芯片的主要原材料，是各大电子、科技类企业需要的产品之一。“半导体是精密器材，对生产线和设备，甚至环境，要求都非常高，为此，我们投入较大资金，使用自动化较高的生产设备，减少了人工操作，保障了产品的优良性。”项目相关负责人介绍，目前，各台设备正在进行试运行，明年初投产后，还会陆续增加生产设备。本报记者李一珂